?  熱敏電阻擁有著(zhù)不同的外形，如：圓盤(pán)，芯片，珠子或棒，能夠外表裝置或嵌入系統中。它們能夠封裝在環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃，烘烤酚醛樹(shù)脂或涂漆中。最佳外形通常取決于所監測的資料，例如固體，液體或氣體。普遍用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、軍事科學(xué)、宇航等各個(gè)范疇。下面簡(jiǎn)單引見(jiàn)四種不同類(lèi)型的熱敏電阻。
    玻璃封裝的NTC熱敏電阻密封在氣密玻璃泡中的NTC溫度傳感器。它們設計用于溫度高于150°C的環(huán)境，或用于印刷電路板裝置，須鞏固耐用。將熱敏電阻封裝在玻璃中可進(jìn)步傳感器的穩定性，并維護傳感器免受環(huán)境影響。它們是經(jīng)過(guò)將珠狀NTC電阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直徑范圍為0.4-10mm.
 
    珠狀熱敏電阻珠狀NTC熱敏電阻由直接燒結到陶瓷體中的鉑合金引線(xiàn)制成。它們通常提供快速響應時(shí)間，更好的穩定性并允許在比Disk和Chip NTC傳感器更高的溫度下操作，但它們更脆弱。通常將它們密封在玻璃中，以維護它們在組裝過(guò)程中免受機械損壞，并進(jìn)步它們的丈量穩定性。典型尺寸的直徑范圍為0.075~5mm.
 
    插件熱敏電阻插件NTC熱敏電阻具有金屬化外表接觸。它們更大，因而比珠型NTC電阻用具有更慢的反響時(shí)間。但是，由于它們的尺寸，它們具有更高的耗散常數（將溫度升高1°C所需的功率），并且由于熱敏電阻耗費的功率與電流的平方成正比，因而它們能夠比珠子更好地處置更高的電流型熱敏電阻。
 
    盤(pán)式熱敏電阻盤(pán)式熱敏電阻是經(jīng)過(guò)將氧化物粉末的混合物壓制成圓形模具而制成的，然后在高溫下燒結。芯片通常經(jīng)過(guò)帶式澆鑄工藝制造，其中資料漿料作為厚膜展開(kāi)，枯燥并切成外形。典型尺寸的直徑范圍為0.25-25mm.